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群雄逐鹿收购改变格局

发布时间:2020-06-30 18:51:36 阅读: 来源:漩涡泵厂家

作为芯片领域最为活跃的应用领域,无线芯片市场一直是各大公司群雄逐鹿的舞台。不仅如此,面对手机这样一个庞大的应用群体,一些新兴公司也纷纷加入无线芯片的开发与生产中,可以说以手机芯片为主的无线芯片市场是IC设计竞争最为激烈的领域。 在这里,我们不去探讨那些技术领先的中小公司,虽然他们可能才是技术的领导者和市场最活跃的因素,但毕竟对整个手机芯片市场格局来说他们的影响还是比较小的。即使他们有自己独特的领先技术,在资本的时代还是很难摆脱被更大资本收为己用的结果。正如半导体设备巨头美国应用材料公司倡导的理念那样,大公司不需要跟踪最前沿的技术,因为完全可以依靠市场上的资本优势将有潜力的技术和小公司收购进来,发挥更大的市场价值。 除了TI和高通两大巨头之外,其他几家无线芯片厂商个个也都是传统半导体巨头,其无线芯片市场份额之间的差距非常微小,而且可以说每个厂商都有自己的独特技术优势和市场份额。相互之间实现超越并非易事,改变格局的最大可能就是收购。作为3G大规模商用过程中的关键时期,最近一两年内手机芯片领域的收购屡见不鲜,而且大有集约化的趋势,让手机芯片市场的竞争格局发生了重要变化。 也许过去一年间,有两个收购案不仅仅是半导体领域的大事,也引起了金融界的重视,而这两个半导体收购案都是针对以无线业务为重点的两大厂商.Freescal和NXP相继被私募基金巨额收购无疑将金融资本引入了整个半导体行业,特别是手机芯片行业。 占据无线芯片市场第三位的NXP在被私募基金收购之后抛出了的最大资本手段是收购SiliconLaboratories公司的蜂窝通信业务,收购金额最高可达3.5亿美元现金。本次收购的内容包括基于RFCMOS技术的手机收发器以及蜂窝系统的单芯片,未来NXP将SiliconLabs在RFCMOS收发器和蜂窝系统芯片上的制造能力,与现有2G和3G系统解决方案相结合,为手机生产商提供高性能、高集成度、低成本的解决方案。通过使用应用于低端手机的单片IC,NXP将提升其在系统解决方案方面的领导地位,还将增强其现有的蜂窝运营业务并且加强其RF收发器业务。SiliconLabs团队将编入恩智浦的手机及个人移动通信业务部门,该部门负责提供用于蜂窝系统、连接体系、个人多媒体、声音解决方案和无线/VoIP市场的解决方案。排名第六的Infineon也不甘落后,以将近5亿美元收购LSI公司的移动产品业务,主要包括移动无线基带处理器和平台技术组成,特别是处理器业务能够补充英飞凌现有的业务。在中国市场,从TI手中抢下中国市场老大的MTK最近出资收购了在TDSCDMA手机芯片领域研发投入最大和最早的ADI手机芯片部门,从而让公司不仅占据GSM市场的领先地位,同时很有可能在3G中国市场也占据制高点。虽然中国3G还没有正式公布,但可以说中国的手机芯片市场的1/3将沦为MTK囊中之物。 可以说,几次重要的收购已经对手机芯片产业格局产生了一定的具有深远意义的影响。首先,在TI手机芯片业务开始下滑之时,各大半导体厂商无疑增加了对无线芯片市场的争夺力度。以NXP为例,收购SiLab的手机芯片部门无疑极大地补强了NXP以前并不占优势的手机射频端技术,这将使NXP可以实现具有基带处理器和射频芯片等优势芯片产品的手机完整解决方案。而对Infeonon来说,他们最突出的是CMOS工艺,而欠缺的恰恰是处理器,这正是之前Agere和LSI手机芯片部门的优势,无疑对其手机完整解决方案的自主实现有很大的帮助,不仅如此,在其技术领先的单芯片解决方案中,LSI手机处理器也将有很大的发展空间,有利于Infineon占领市场。ST收购Nokia的手机芯片部门则是一次有针对性的战略合作,特别是借助双方都植根欧洲市场的优势和紧密联系,有助于ST根据实际市场需求进行Nokia手机有针对性的设计。 因此,在一轮收购之后我们对比半导体厂商排名情况再看手机芯片厂商的格局就变得异常清晰。首先,半导体行业的老大Intel一直觊觎手机芯片市场,我们并不能完全排除其杀入手机芯片特别是处理器市场的可能。再往下看,半导体第二位的三星是手机用芯片的王者,这我们会进行详细介绍,第三位就的是曾经手机芯片的领导者TI(无线芯片排名第二),虽然TI的手机芯片业务市场份额持续走低,但TI未来的手机芯片将瞄准低端单芯片手机和高端定制手机两个方向,基本避开了中端智能手机的重点搏杀,而且,TI的OMAP系列产品技术并不差,经常被其他厂商选择作为整体方案的一部分,因此并不能说TI就此放弃了手机芯片市场,更重要的是TI还是少数几个在模拟电路方面技术领先的半导体手机芯片提供商,即使TI在数字部分收入下降,但随着模拟要求的提升,TI也许在模拟部分占据更大的市场份额和销售利润。 三强之后是Infineon(无线芯片排名第六),没错,如果算上处理器分部Qimonda的话Infineon就是半导体的第四,作为原西门子半导体部门,Infineon在手机芯片方面特别是工艺上有相当的优势。此番收购了技术相对不错的处理器,对其手机芯片的自主研发是个极大的补充,有利于其整个产品的重新规划。比如三星手机就是随Agere而将订单交给了Infineon,这无疑让Infineon自西门子手机破产之后看到了重新盈利的曙光。ST(无线芯片排名第五)作为全球排名第五的半导体厂商,主要以无线系统解决方案为主,重点是基于其应用多媒体处理器Nomadik和ASIC基带处理器,并将重点集中在3G智能手机解决方案,配以技术领先的NOR存储方案,在WCDMA领域有相当的技术优势。 半导体排名实际第四和第六的两家日本厂商东芝半导体和瑞萨半导体,虽然也涉足手机芯片业务,但由于日本技术相对封闭,与全球芯片厂商竞争并不多,因此我们暂不讨论。排名第七的AMD则是心有余而力不足,第八的HYNIX基本不做手机存储。 第九名NXP(无线芯片排名第三)、第十名Freescal(无线芯片排名第四)被私募基金收购之后,开始进行业务的转型,比如Freescal在手机芯片领域并无太大的后续动作,但在无线网络领域则加大了研发力度,当然这与其完全脱离Moto不无关系。而NXP则是加紧在手机芯片领域的扩张速度,通过收购加强自身实力,两家的不同态度无疑显示了资本对该领域的不同反应。不过有一点是相通的,那就是这两个公司都开始转型,由传统半导体产业厂商,向设计公司发展,基本停止了对制造技术的研发,这与前面其他排名前十的半导体厂商策略不同。也许这就是金融资本对半导体行业独特的视角。 后面比较重要的就是排在第16位的高通,无线芯片业的领先者由于是世界上最大的fabless和无线芯片专业厂商,因此半导体排名并不高,但这不影响高通未来几年的快速发展,特别是在制造工艺上高通还率先挺进45nm,对于无线芯片企业来说,fabless也许更能适应这个技术快速发展的灵活产业。比如,排在第18的Broadcom,还有排在无线芯片领域前十的MTK。 曾经,freescal有位高层言道,未来几年手机芯片厂商数量将逐渐减少,从目前的趋势看确实如此,动辄几亿美金的收购一年就有好几次,而各中小厂商身上发生的并购则时刻在发生。因此,在这个资本为主的时代,大鱼吃小鱼已经司空见惯,也是大鱼壮大和完善自己的必然手段。所以,我们可以大胆预测,未来几年手机芯片产业将发生更多重要的收购,也将向集约化方向快速发展,也许手机芯片将成为又一个几大巨头的角色扮演游戏。

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